平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。工作物经由除异物设备的入口输送台，进入上下各一组入上下各一组特制的滚轮之间，附着在工作物上下的干燥浮离杂质颗粒，当和上下滚轮接触时，受滚轮表面的表面能量所吸引，而转粘到滚轮。附着在滚轮表面的浮离杂质，随着滚轮的转动而接触到粘尘纸卷的表面，受到此滚轮具有更高粘着性的粘尘纸卷的吸附而转粘到粘尘纸卷的表面。粘尘纸卷表面上的杂质积满之后，使粘尘纸卷表面在一段时间之后失去了粘性，必须将粘尘纸卷的脏污外层割除后，露出干净的粘尘纸卷，再重新使用。除异物设备具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。光学膜除异物设备

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。光学膜除异物设备人机操控界面更方便操作使用和维护保养，侧面抽拉式设计方便清洁胶辊和更换粘生纸卷。清洁更干净，通过研发了突破性的“低静电清洁系统”，再度提升了接触式清洁的新标志。弹性清洁胶辊与粘尘纸共同使用，可获得静电清洁环境以及良好的清洁效果。可分离拆卸刀头刀网，清洗、更换更方便。胶辊采用精心设计，可完美融入当今的制造工艺流程中。一个生产过程中，保证所有备的正常运行时间是个关键，弹性胶辊技术使用独特的快速拆卸清洁胶辊托架解决了这个问题。湖南电子级除异物设备除异物设备在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。薄膜除异物设备运用静电设备中和薄膜按键板面静电、粘尘滚筒(粘尘胶辊)将薄膜按键上的异物清洁，并将异物转移至粘尘纸卷的一种薄膜按键表面除尘机除静电除尘设备，它还适用于其他3C行业平面材料表面清洁粘尘。由于近几年3C产品越做越薄，所以有些平面耗材也相对以前的薄，那么薄膜除异物设备也是当前选择比较多的除异物设备之一，薄膜除异物设备作为薄膜材料的主要除异物设备，技术方面已然成熟，薄膜除异物设备体积小，美观，操作方便，维护便捷，针对薄膜材料不卡料、卷料、无压伤等特点，是薄膜材料除异物选择。

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。为什么要使用除异物设备呢？在现阶段，有机杂质来源普遍，如人体皮肤油脂、细菌、机油、真空油脂、光刻胶等。这类污染物通常会在晶圆表面形成有机薄膜，导致晶圆表面清洁不彻底，使得清洁后的晶圆表面上金属杂质等污染物保持完好。因而我们在半导体制程中，几乎每个工序都需要清洁，晶圆清洁的质量就显得尤为重要。正是因为晶圆清洁是半导体制造过程中很重要、频繁的步骤，其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究清洁工艺。薄膜除异物设备针对薄膜材料不卡料、卷料、无压伤等特点，是薄膜材料除异物选择。

薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。除异物设备处理过程中不会引入污染，洁净度高。除异物设备处理芯片和封装载板，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。除异物设备的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。除异物设备不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。除异物设备可以去除晶圆表面的残留物，提高材料的表面性能。除异物设备对晶圆的表面处理，可达到清洁和安全的作用。除异物设备降低因不同材料热膨胀系数在界面间形成的内部剪切力。光学膜除异物设备

除异物设备在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点。光学膜除异物设备

旋风超精密除尘、除异物设备替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。芯片与封装基板之间的键合往往是两种性质不同的材料，这种材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘结性能较差，粘结过程中容易出现界面。空洞的产生给封装芯片带来了很大的安全隐患。对芯片和封装基板表面进行除异物处理，可以有效地提高表面活性，提高表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，提高产品的使用寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片和封装载体进行除异物处理，不仅可以得到超清洁的焊接表面，而且提高了焊接表面的活性，可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接可靠性，同时可以增加边缘高度和填料的公差，提高包装的机械强度，降低因不同材料热膨胀系数在界面间形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。光学膜除异物设备

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